低温无压烧结银浆银膏产品介绍

作为行业创新的引领者，我们自豪地向您推出我们的低温无压全烧结银浆产品——一款在全球范围内树立性能标杆的尖端解决方案。凭借突破性的纳米银粉技术，无压烧结银浆以高导热率>200w/m.k，高剪切强度>60MPa，低烧结温度<200℃。如今，这项凝聚湖南创瑾科技多年研发智慧的技术成果，正助力国产烧结银浆迈向全新高度。