该文档中包含了本公司创瑾科技的部分产品和部分应用解决方案:
第1篇:电子组装材料
导电银胶
环氧-导热灌封胶
有机硅-导热/灌封材料
底部填充材料
UV固化胶粘剂
低温固化环氧结构粘接胶
PUR热熔结构粘接胶
双组份丙烯酸结构粘接胶
有机硅胶粘剂
瞬干胶
15可剥防焊胶
保护胶
三防涂层
第2篇:行业应用解决方案
摄像模组用胶
指纹模组用胶
LCD模组用胶
下载链接:创谨科技产品手册.pdf

发布时间: 2025-07-09 15:52:36
该文档中包含了本公司创瑾科技的部分产品和部分应用解决方案:
第1篇:电子组装材料
导电银胶
环氧-导热灌封胶
有机硅-导热/灌封材料
底部填充材料
UV固化胶粘剂
低温固化环氧结构粘接胶
PUR热熔结构粘接胶
双组份丙烯酸结构粘接胶
有机硅胶粘剂
瞬干胶
15可剥防焊胶
保护胶
三防涂层
第2篇:行业应用解决方案
摄像模组用胶
指纹模组用胶
LCD模组用胶
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电话: 17375837202