导热材料可长期、可靠保护敏感电路及元器件，在当今众多的电子产品应用中变得越来越重要，由于电子模块呈现出处理功率加大，生产电能增加，体积更小，密度更高的发展趋势，所以热控制的需要不断增加，对于TIM 导热材料的要求也越来越高。
关联：充电桩，LED车灯，OBC/DC-DC车载充电系统封装，充电枪，动力电池，BMS模块，IGBT模块，无线充电，网络机顶盒，智能投影仪，智能手机，5G通信站，交换机网关，通信电源模块，CPU芯片，航空航天，智能制造，医疗设备，数据中心。
下载地址：创瑾公司导热TIM产品介绍.pdf
