H6305 导热硅脂
H6305 是一款高导...
H6009 导热硅脂
H6009 是一款应用于电子器件组装的导热硅脂，可以使产生的热量有效地传到环境中，从而避免电子元件过热而造成产品性能和寿命的问题，以满足电子元器件日益微型化对材料导热的要求。
产品用途
1. 电子元器件：IC、CPU、MOS；
2. LED、M/B、P/S、散热器、电脑；
3. DDR模块、DVD应用；
4. 液晶电视、通讯设备、无线接收器、笔记本电脑，汽车电子。
产品性能
典型性能参数
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条目 |
典型值 |
备注 |
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外观 |
白色膏状 |
目视 |
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密度（g/cm3） |
2.13 |
ASTM D792 |
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导热系数（W/m.k） |
0.9 |
ASTM D5470 |
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挥发物（%） |
<1 |
HG/T 2502 |
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细度（um） |
<25 |
GB 1724 |
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体积电阻率（Ω.cm） |
1.5×1016 |
ASTM D257 |
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