H6305 导热硅脂
H6305 是一款高导...
H6020 导热硅脂 2W
H6020 是一款高导热性能的导热硅脂，导热率可达到2.0W/m· K。
产品用途
1. 电子元器件：IC、CPU、MOS；
2. LED、M/B、P/S、散热器、电脑；
3. 液晶电视、通讯设备、无线接收器、笔记本电脑
4. DDR模块、DVD应用
产品性能
典型性能参数
|
条目 |
典型值 |
备注 |
|
外观 |
白、黑、灰色膏状 |
目视 |
|
密度（g/cm3） |
2.7 |
ASTM D792 |
|
针入度(mm) |
180-210 |
GB/T269 |
|
挥发物（%） |
≦0.2 |
HG/T 2502 |
|
导热系数（W/m.k） |
≧2.0 |
ASTM D5470 |
|
析油量（%） |
≦0.1 |
150℃×24h |
|
热阻（℃ |
0.25 |
80psi （0.1mm） |
|
体积电阻率（Ω.cm） |
3.0× |
ASTM D257 |
|
介电强度(KV/mm) |
22 |
ASTM D149 |
|
介电常数(F/m) |
3.2 |
ASTM D150 |
|
介电损耗因子(1MHz) |
0.01 |
ASTM D150 |
|
阻燃性能 |
V-0 |
UL94 |
|
使用温度（℃） |
-50~200 |
NA |
TDS下载
