H6305 导热硅脂
H6305 是一款高导...
H6080 是一款预固化类型单组份高导热性导热凝胶,在较小填充厚度应用时展现出超强的导热效能 。因此非 常适用于 LED 以及工业电子领域的应用, 具有热传导性、电绝缘性、抗水性、低渗油率,且产品是一种 无毒、无腐蚀性的化合物。
产品用途
1. 电子元器件: IC、CPU、MOS;
2. LED、M/B、P/S、散热器、电脑;
3. 液晶电视、通讯设备、无线接收器、笔记本电脑
4. DDR 模块、 DVD 应用
产品性能
典型性能参数
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条目 |
典型值 |
备注 |
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比重g/cm3 |
3.22 |
GB/T13354 |
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挤出率g/min |
25 |
3mm @ 90 PSI |
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导热系数(w/m.k) |
8.0 |
ASTM D5470 |
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热阻( K·cm2/W) |
0.21 |
ASTM D5470 |
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最小厚度mm |
0.25 |
ASTM D5470 |
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体积电阻率 Ω.cm |
1.0╳1012 |
GB/T 1692 |
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介电强度KV/mm |
6 |
GB/T1695 |
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挥发份(%) |
<0.8 |
150℃/24h |
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