H6305 导热硅脂
H6305 是一款高导...
H6112 双组份导热灌封硅胶
H6112是一种双组分通用型导热灌封硅胶，通过A、B 组分发生加成反应固化形成高性能弹性体。
产品用途
电源灌封、通讯模块灌封
产品性能
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条目 |
描述 |
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化学类型 |
有机硅 |
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外观 |
灰色/白色 |
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组分 |
双组份 |
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固化方式 |
热固化 |
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应用 |
导热灌封 |
未固化时性能
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条目 |
典型值 |
备注 |
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外观 |
灰色/白色 |
液体 （目测） |
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使用配比 |
1:1 |
质量比 |
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粘度 cps |
3000 |
GB/T 2794-1995 |
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密度 g/cm3 |
1.65 |
GB/T 13477.2-2002 |
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操作时间 min |
40 |
GB/T 13477.5-2002 |
固化后性能
在推荐的条件下固化：
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条目 |
典型值 |
备注 |
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物理性能 |
导热系数 W/mK |
0.7 |
ASTM D5470 |
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击穿电压 kV/mm |
22 |
GB/T 1695-2005 |
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体积电阻率 Ω·cm3 |
1×1015 |
GB/T 1692-2008 |
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硬度, Shore A |
55 |
GB/T 531.1-2008 |
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介电常数 |
3.0 |
GB/T 1693-2007 @60Hz |
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介电损耗因子 |
0.003 |
GB/T 1693-2007 @60Hz |
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典型的固化性能
固化条件
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条目 |
典型值 |
备注 |
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热固化 |
30min |
@80℃ |
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常温固化 |
8h |
@25℃ |
TDS下载
H6112 双组份导热灌封硅胶（0.7）TDS CN.pdf
