H6125 双组分导热凝胶 2.5W

H6125 双组分导热凝胶 2.5W

H6125是一款双组分导热硅凝胶。本产品具体良好的触变性,可以通过点胶/涂抹/印刷等装配方式,轻易的渗入间隙或孔洞,是脆弱元器件或不平整组件连接散热器的很好的解决方案。固化后胶体弹性好,具有优良的电气性能,防水,防潮,耐老化,耐高温。不同于结构胶粘剂,H6125固化后有弱粘结性,容易清理,返工。该产品符合RoHS指令及相关环保要求。

 

产品性能

固化前参数

 

条目

A组份

B组份

备注

外观 

黄色流体

白色流体

/

混合比例

1:1

体积比

比重            g/cm3

3.18

GB/T 13354

操作时间     min

60

@25

 

条目

典型值

备注

硬度                       Shore 00

60

ASTM D2240

导热系数                w/m.k

2.5

ASTM D5470

耐压强度                kv/mm

10

ASTM D150

体积电阻率            Ω·cm

1.0×1010

ASTM D257

连续使用温度         

-60 ~ 200

/

阻燃特性

V-0

UL.94

RoHS

符合

/

 

TDS下载

H6125 双组分导热凝胶(2.5)TDS CN.pdf

 

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