H6302导热硅脂

H6302导热硅脂

H6302是一款低热阻导热硅脂,在较小填充厚度应用时展现出超强的导热效能。因此非常适用于LED以及工业电子领域的应用,具有热传导性、电绝缘性、抗水性、低渗油率,且产品是一种无毒、无腐蚀性的化合物。

 

产品用途

LED、工业电子领域

 

产品性能

条目

描述

技术类型

有机硅

外观 

灰色膏状

应用

散热

 

典型性能参数

 

条目

典型值

备注

粘度            cps

100000-120000

GB/T 2794 11/s

挥发物          %

≤0.5

HG/T 2502 150℃×24h

导热系数        W/m.k

2.0

ASTM D5470

油离度          %

≤1

SH/T 0324 150℃×24h

热阻           ℃/cm2/W

0.06

ASTM D5470

体积电阻率     Ω.cm

≥1.0×1012

ASTM D257

 

TDS下载

H6302导热硅脂TDS CN.pdf

 

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