H6305 导热硅脂
H6305 是一款高导...
H6306 导热硅脂 6W
H6306 是一款高导热性能的导热硅脂，导热率可达到6.0W/m· K。
产品用途
l 电子元器件：IC、CPU、MOS；
l LED、M/B、P/S、散热器、电脑；
l 液晶电视、通讯设备、无线接收器、笔记本电脑
l DDR模块、DVD应用
产品性能
典型性能参数
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条目 |
典型值 |
备注 |
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外观 |
灰色膏状 |
目视 |
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密度（g/cm3） |
2.5 |
ASTM D792 |
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粘度（cP） |
245000 |
Brookfield |
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挥发物（%） |
1 |
ASTM E595 |
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导热系数（W/m.k） |
6.0 |
ASTM D5470 |
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最薄厚度(um) |
35 |
ASTM D5470 |
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热阻（℃ |
0.017 |
ASTM D5470 |
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介电强度(KV/mm) |
400 |
ASTM D149 |
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使用温度（℃） |
-40~200 |
NA |
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