H6315 导热型硅橡胶密封胶 0.9W

H6315 导热型硅橡胶密封胶 0.9W

H6315是一种中性脱醇型,单组份室温硫化硅橡胶。通过与空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联,而固化成高性能弹性体。该产品具备优秀的理化特性与电气性能,广泛应用于微电子行业,智能穿戴,医疗设备等高端制造领域的粘接,密封。

 

产品用途

电子元件粘接,密封,散热,绝缘,防水防尘,防震,阻燃。

 

产品性能

产品特性

条目

描述

技术类型

有机硅

外观 

白色膏状

组分

单组分

固化方式

室温湿气固化

 

项目

特征值

备注

固化前

表干时间                min

5

GB/T13477.5       25℃ *50%RH)

挤出速率               g/min

80~110

GB/T13477.4

固化后    23℃ / 50% RH    固化7天)

比重                      g/㎝³

1.73

ASTM D792

硬度                      ShoreA

50

ASTM D2240

抗拉强度              MPa

2.0

ASTM D412

断裂伸长率           %

70

ASTM D412

剪切粘接强度 ( Al/Al)     MPa

1.8

ASTM D1002

导热率                             W/m·k

0.9

ASTM D5470

体积电阻率                      Ω.cm

6.5×1013

ASTM D257

击穿电压                          kv/mm

22

ASTM D149

介电常数                         50Hz

2.5

ASTM D150

介电损耗                         50Hz

0.06

ASTM D150

小分子挥发物(D3-D10)ppm

≤300

电子级

 

TDS下载

H6315 导热型硅橡胶密封胶 (0.9)TDS CN.pdf

 

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