H5004 UV保护胶
H5004 是一款单组分...
H6682是一种有机硅共形覆膜涂层材料,满足电子工业的最新绝缘,防护要求。本产品对PCB 板附着力优良,韧性强,耐外力冲击,不易破裂。
具备优异的电绝缘性能,良好的耐高低温性(-60~200℃)耐老化,抗紫外线,防潮,防尘,防有害气体,性能优良。应用于印刷电路板和各种电路元件上,常温固化后在线路板上形成一层保护膜,为电子元器件提供最佳的环境保护。
产品用途
汽车电子,工业自动控制系统,通讯系统,仪器仪表等电子系统的绝缘防护
产品性能
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条目 |
描述 |
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技术类型 |
有机硅 |
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外观 |
透明或半透明 |
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组分 |
单组分 |
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固化方式 |
室温/加热固化 |
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项目 |
特征值 |
备注 |
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固化前 |
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密度 g/cm3 |
0.85±0.05 |
GB/T13477.2 |
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表干时间 min |
10-20 |
GB/T13477.5 |
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粘度 mpa.s |
150-200 |
GB/T 2794 20rpm |
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固化后 ( 23℃ / 50% RH 7天) |
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硬度 ShoreA |
10-20 |
GB/T 531.1 |
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抗拉强度 MPa |
1.2 |
GB/T 528 |
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体积电阻率 Ω.cm |
1.5×1015 |
GB/T 1692 |
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击穿电压 kv/mm |
≥18 |
GB/T 1693 |
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介电常数 100Hz |
2,7 |
GB/T 1693 |
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