H5324 瞬干胶
产品用途 ...
H2008 绝缘胶
H2008 是一款单组分、高触变性环氧绝缘胶，固化速度快，可操作时间长，固化后粘接强度高、耐
温性优异，专为微电子及光电子领域的芯片粘接设计。本产品适用于自动点胶、手工探针等工艺。
产品用途
光电子芯片粘接等
产品性能
未固化时性能
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条目 |
典型值 |
备注 |
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粘度 cps |
20000±2000 |
GB/T 2794, 博勒飞CP51，5rpm |
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触变指数 |
4.5±1 |
GB/T 2794，0.5rpm/5rpm |
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比重 g/cm3 |
1.1±0.1 |
GB/T 13354 |
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工作时间 |
3 天 |
@ 25°C, 25% 粘度上升 |
固化后性能
在推荐的条件下固化：
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条目 |
典型值 |
备注 |
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物理性能 |
热膨胀系数 ppm/℃ |
Tg 以下 |
80 |
TMA，升温速率 5℃/min |
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Tg 以上 |
172 |
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玻璃化转变温度 ℃ |
110 |
TMA |
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硬度 Shore D |
90 |
ISO 868 |
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热导率 W/(m·K) |
0.25 |
ASTM D5470 |
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体积电阻率 Ω·cm |
1×1014 |
/ |
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饱和吸水率 % |
0.38 |
85℃/85RH |
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拉伸剪切强度 N/mm2 |
>14（Al/Al） |
ISO 13445 |
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