H5324 瞬干胶
产品用途 ...
H2001 环氧胶粘剂
H2001 是一款单组分环氧胶粘剂，主要用于为中等模具连接应用而设计的。这种粘合剂适用于自动点胶或手工应用。
产品用途
芯片粘接
产品性能
未固化时性能
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条目 |
典型值 |
备注 |
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粘度 mPa·s |
50000±5000 |
GB/T 2794, 5rpm@25℃ |
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触变指数 TI |
1.5±0.1 |
GB/T 2794 |
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比重 g/cm3 |
2.2±0.1 |
GB/T 13354 |
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可操作时间 天 |
7 |
@ 25°C, 25% 粘度上升 |
固化后性能
在推荐的条件下固化：
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条目 |
典型值 |
备注 |
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热膨胀系数 ppm/℃ |
Tg 以下 |
34 |
TMA，升温速率 10℃/min |
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Tg 以上 |
85 |
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玻璃化转变温度 ℃ |
125 |
TMA |
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导热系数 W/（m-K） |
0.9±0.1 |
ASTM D5470 |
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硬度 Shore D |
90±5 |
ISO 868 |
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拉伸剪切强度 N/mm2 |
铝片/铝片 |
>11 |
ISO 13445 |
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典型的固化性能
固化条件
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条目 |
典型值 |
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热固化 |
60 分钟 @150℃ |
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120 分钟 @120℃ |
以上固化条件仅是推荐的指南。固化条件（时间和温度）应依据客户经验、应用要求、固化设备、烤箱负载、实际烤箱温度而不同。
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