H5324 瞬干胶
产品用途 ...
H2002 环氧粘接胶
H2002 是一款单组分环氧粘接胶，主要用于为模具粘接及组件粘接应用而设计的。这种粘合剂适用于自动点胶或手工应用。
l 不导电
l 耐候性能优异
l 电绝缘
l 使用寿命长
产品用途
芯片粘接
产品性能
未固化时性能
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条目 |
典型值 |
备注 |
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粘度 mPa·s |
23000±2000 |
DVNXHBCP ，转子CPA-51Z@5rpm，25℃ |
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触变指数 TI |
1.5±0.1 |
DVNXHBCP @0.5/5rpm，25℃ |
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比重 g/cm3 |
2.3±0.1 |
GB/T 13354 |
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可操作时间 天 |
5 |
@ 25°C, 25% 粘度上升 |
固化后性能
在推荐的条件下固化：
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条目 |
典型值 |
备注 |
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热膨胀系数 ppm/℃ |
Tg 以上 |
45 |
TMA，升温速率 5℃/min |
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Tg 以下 |
112 |
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玻璃化转变温度 ℃ |
110 |
TMA |
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导热系数 W/（m-K） |
0.7 |
ASTM D5470 |
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硬度 Shore D |
98 |
ISO 868 |
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拉伸剪切强度 N/mm2 |
>12 |
GB/T 7124 Al/Al |
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>11 |
GB/T 7124 Al/Al 65℃/90%RH/1000H |
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典型的固化性能
固化条件
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条目 |
典型值 |
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热固化 |
60 分钟 @150℃ |
以上固化条件仅是推荐的指南。固化条件（时间和温度）应依据客户经验、应用要求、固化设备、烤箱负载、实际烤箱温度而不同。
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