H2420 芯片级底部填充胶
H2420 是一款单组分，热固化�...
H2113 低卤环保可返修低Tg底部填充胶
H2113是一款单组分加热固化的环氧胶粘剂。主要用于 CSP 或 BGA 底部填充， 对芯片进行补强， 提高产品的可靠性。H2113为低卤环保产品，室温下流动性好，可在中温下固化，具有优异的电性能。较低的Tg值，易返修。
产品用途
BGA、CSP等底部填充，FPC加固补强
产品性能
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项目 |
规格 |
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化学类型 |
改性环氧树脂 |
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外观 |
黑色液体 |
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组分 |
单组分 |
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固化方式 |
热固化 |
推荐固化条件
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加热固化 |
8 min @130°C |
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30 min @110°C |
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项目 |
典型值 |
备注 |
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粘度 cps |
360 |
GB/T 2794 20rpm |
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比重 g/ml |
1.16 |
GB/T 13354 |
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开放时间 |
3 天 |
@ 25°C, RH50% |
固化后性能
在推荐条件下固化:
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项目 |
典型值 |
备注 |
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物理性能 |
固化收缩率 |
CTE1 ppm/°C |
55 |
TMA |
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CTE2 ppm/°C |
171 |
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玻璃化转变温度 (Tg) °C |
73 |
TMA |
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杨氏模量 |
2,610 N/mm² |
GB/T 22315 |
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379,000 psi |
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电性能 |
介电常数 |
3.19 |
ASTM D150 @1GHz |
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3.24 |
ASTM D150 @2GHz |
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耗散系数 |
0.0099 |
ASTM D149 @1GHz |
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0.0088 |
ASTM D149 @2GHz |
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