H2420 芯片级底部填充胶
H2420 是一款单组分，热固化�...
H2405 环氧包封材料底部填充
H2405 是一款专为细间距邦定工艺开发的可高速流动，高效渗透孔隙，满足标准无铅回流制程的环氧包封材料。材料固化后，高的玻璃化转变温度和超低的热膨胀系数，为芯片和元件提供了优异的低应力保护效果。
产品用途
用于BGA、芯片的不可返修底部填充或包封制程
产品性能
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项目 |
规格 |
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化学类型 |
改性环氧树脂 |
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外观 |
黑色液体 |
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组分 |
单组分 |
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固化方式 |
加热 |
未固化时性能
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项目 |
典型值 |
备注 |
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粘度 cps |
40,000-60,000 |
GB/T 2794 |
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比重 g/ml |
1.8 |
GB/T 13354 |
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操作时间 |
24小时 |
@ 25°C |
固化后性能
在推荐条件下固化:
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项目 |
典型值 |
备注 |
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物理性能 |
硬度shore D |
³90 |
GB/T 2411 |
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线性膨胀系数 |
a1 ppm/°C |
18 |
TMA |
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a2 ppm/°C |
70 |
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玻璃化转变温度 (Tg) °C |
150 |
TMA |
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线性收缩率% |
<0.4 |
ASTM D2566 |
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拉伸强度Mpa |
58 |
GB/T528 |
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拉伸剪切FR4-FR4, 25℃，Mpa |
>8 |
GB/T7124 |
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杨氏模量GPa |
13.8 |
GB/T1447 |
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推荐固化条件
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凝胶时间 |
³10 min @120°C |
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推荐固化 |
30min @ 120ºC + 90min @ 160ºC |
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