H2082 导热环氧灌封胶
H2082 是一款低温快速固化导�...
H6085双组份有机硅灌封胶
H6085 双组份有机硅灌封胶是一种室温/加温固化的有机硅材料。专为防止湿气和大气污染，提供长期的密封保护而设计。尤其适用于纯度很高的产品。典型应用如：精密电子线路及混合电路的灌封和
保护、小型电器的灌封, LED 的透镜灌封，IGBT灌封等。
产品性能
常规性能
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条目 |
部分A |
部分B |
测试标准 |
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外观 |
无色透明粘稠液体 |
无色透明粘稠液体 |
目测 |
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粘度 cps |
450±100 |
450±100 |
GB/T 2794 |
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密度 g/cm3 |
0.97 |
0.97 |
GB/T 13354 |
性能条件
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条目 |
测试标准 |
典型值 |
单位/备注 |
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锥入度 |
GB/T269 |
80 |
1/4锥 |
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导热系数 |
GB/T 10297 |
0.2 |
W/mK |
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膨胀系数 |
GB/T 20673 |
410 |
μm/m·℃ |
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吸水率 |
GB/T 8810 |
0.01-0.02 |
% （24h，25℃） |
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介电强度 |
GB/T 1693 |
20 |
kV/mm （25℃） |
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损耗因素 |
GB/T 1693 |
0.01 |
@1MHz (25℃) |
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介电常数 |
GB/T 1693 |
≤3.0 |
@1MHz (25℃) |
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体积电阻 |
GB/T 1692 |
1.0×1015 |
Ω.cm （DC500V） |
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