H2082 导热环氧灌封胶
H2082 是一款低温快速固化导�...
H6220LC 双组份有机硅灌封胶
是一种专用于电子组件灌封的双组份、室温固化灌封胶，当 A、B 组份混合后吸收空气中的水分产生交联，在室温的条件下硫化成为高性能的橡胶弹性体。H6220LC是一种流动性好、收缩率极小的、符合UL94 V0 阻燃级别的加成型灌封胶。
产品用途
l 电子模块的冷却提供有效的热传递，包括电源应用。
l 大功率 LED 球泡灯的的电源灌封；
l 传感器、变压器、信号放大器、高压电阻包和灌封保护；
l 汽车行业的 HID 车灯安定器的灌封，汽车点火系统的模块电源的灌封保护等；
l 一般电子元器件、 电源模块和印刷线路板的灌封保护，防水防潮、耐高电压；
产品性能
常规性能
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条目 |
部分A |
部分B |
测试标准 |
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外观 |
灰、黑、白 |
目测 |
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粘度 cps |
2500 |
2500 |
GB/T 2794 |
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条目 |
典型值 |
单位或条件 |
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混合比例 |
100:100 |
重量比 |
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混合粘度 |
2500±100 |
cps |
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混合密度 |
1.70~1.75 |
g/cm3 |
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操作时间* |
20-60 |
min |
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固化时间 |
30min |
@80℃ |
注：操作时间是以配胶量100g来测试的。
典型性能
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条目 |
测试标准 |
典型值 |
单位/备注 |
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硬度 |
GB/T 531 |
65-75 |
ShoreA |
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伸长率 |
GB/T 528 |
75 |
% |
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抗拉强度 |
GB/T 528 |
≥1.0 |
MPa |
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导热系数 |
GB/T 10297 |
≥0.8 |
W/mK |
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膨胀系数 |
GB/T 20673 |
175 |
ppm/℃ |
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介电强度 |
GB/T 1693 |
18 |
kV/mm （25℃） |
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损耗因素 |
GB/T 1693 |
0.002 |
@100Hz (25℃) |
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介电常数 |
GB/T 1693 |
4.6 |
@100Hz (25℃) |
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体积电阻 |
GB/T 1692 |
1.0×1014 |
Ω.cm （DC500V） |
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阻燃等级 |
UL94 |
V-0 |
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