H2152-FT 环氧导电烧结银胶银浆不锈钢SUS304用
H215...
H2350 全烧结型无压烧结银浆银膏
H2350 是一款全烧结型低温无压烧结银浆，适用于高功率封装中的芯片互连应用。它形成了一个高度可靠的接头，具有优异的导热性，适用于 IGBT 和 SiC 封装工艺。其烧结温度小于200℃，最低烧结时间在60min，可以用于平替京瓷 CT2700R7S。
产品用途
IGBT 芯片封装，大功率芯片封装
产品性能
烧结前性能
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项目 |
测试方法 |
测量值 |
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银浆性能指标 (烧结前) |
粘度@5s-1,25℃ |
ASTM D2556-14(2018) |
100-120 Pa·s |
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触变系数 @25℃,(0.5s-1/5s-1) |
ASTM D2556-14(2018) |
7.5±1 |
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非挥发份 |
ASTM D2556-14(2018) |
>90% |
烧结后性能
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项目 |
测试方法 |
测量值 |
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银浆性能指标 (烧结后) |
密度 |
排水法 |
9.0±0.3 g/cm3 |
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体积电阻率 |
四线法 |
<5.6×10-6 Ω·cm |
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导热系数 |
闪光法 |
>200 W/m.k |
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芯片推力强度(芯片背金) 2.5mmx2.5mm (Ag,Au 素材) |
推力机测试 |
Au:>60 MPa Ag:>60MPa |
工艺指南
工艺方法：点胶或者印刷以下是点胶推荐参数：
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条目 |
参数值 |
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点胶设备 |
时间-压力控制型 |
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针头尺寸 |
ID=0.5mm (建议尺寸 0.20-0.60mm) |
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空气压力 |
0.7bar |
以下是钢板印刷推荐参数
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条目 |
参数值 |
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刮胶硬度 |
65-75A (Shaw hardness 邵氏硬度) |
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网目尺寸 |
钢网 50μm 厚度 |
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刮刀角度 |
45° |
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刮刀速度 |
20-80 mm/s |
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推荐膜厚(烧 结后) |
25-35μm |
常规烧结参数：
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条目 |
参数值 |
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温度/时间 |
25-170℃/30min; 170℃/10min; 170-200℃/6min; 200℃/60min; |
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