H2350 全烧结型无压烧结银浆银膏
H2350 是一款全烧结型低温无压烧结银浆，适用于高功率封装中的芯片互�...
H2152-FT 环氧导电烧结银胶银浆不锈钢SUS304用
H2152-FT导电银浆是一款用在不锈钢SUS304的产品，适合于印刷工艺。该产品无刺激性气味，在高温烧结后有着优异的附着力和致密性等特点。
产品性能
使用方法
l 印刷：推荐在使用前静置10分钟，搅拌后，使用325目不锈钢印刷，印刷单层的厚度根据乳胶层调整，湿膜厚大约30-40μm.
l 烘干：150 ℃ 条件下烘干15-30分钟
l 烧结：峰值温度 850 ℃ 保温时间：10分钟
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未固化 |
参数 |
数值 |
测试方法 |
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外观 |
银灰色浆料 |
目视 |
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细度（μm） |
＜10 |
细度刮板 |
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粘度（Kcps） |
80-150 |
Brookfield @25℃ |
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固含量（%） |
60±2 |
10min@850℃ |
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烧结固化后 |
附着力 (Kg/mm2) |
＞1 |
锡焊后拉力 |
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体积电阻率（Ω·cm） |
＜60*10-8 |
探针法 |
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