H6501 导电屏蔽胶
H6501 用于汽车传感器的粘接和...
HJP 400 无铅高温水洗焊锡膏(Sn95Sb5)
HJP400系列是一款无铅高温水洗焊锡膏。其焊膏采用进口水溶性树脂以及高效活性剂包埋而成。焊接后 焊点光亮，残留易清洗，无腐蚀，SIR 高，并且不良率极低有助于您提高生产效率。
HJP400是一种综合性能较高的无铅高温锡膏，在半导体封装及多级封装领域中的初级封装中有较好的应 用前景，是替代高铅焊料的备选材料。
产品性能
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分类 |
结果 |
标准/说明 |
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助焊剂类别 |
ORL0 |
IPC-J-STD-004 |
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铜镜测试 |
合格 |
IPC-TM-650 |
2.3.32 |
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铬酸银试纸 |
Pass |
IPC-TM-650 |
2.3.33 |
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铜板腐蚀性 |
Pass |
IPC-TM-650 |
2.6.15 |
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表面绝缘阻抗 |
7.88 x 1011ohms |
IPC-TM-650 |
2.6.3.3 |
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6.12 x 1011 ohms |
Bellcore GR-78-CORE 13.1.3 |
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电迁移 |
Pass |
Bellcore GR-78-CORE 13.1.4 |
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回流焊后助焊剂残留 |
45% |
TGA Analysis |
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酸度值 |
113 |
IPC-TM-650 |
2.3.13 |
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合金含量 |
88% |
IPC-TM-650 |
2.2.20 |
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粘度值 |
100±30 pa.s |
IPC-TM-650 |
2.4.34 |
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触变性能 |
0.50-0.60 |
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坍塌测试 |
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25℃, 0.63 |
无桥连 |
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150℃, 0.63 |
无桥连 |
IPC-TM-650 |
2.4.35 |
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25℃, 0.63 |
0.15/0.16 |
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150℃, 0.63 |
0.20/0.20 |
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锡球 |
Pass |
IPC-TM-650 |
2.4.43 |
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粘着力最初值 24 小时后的粘力保留值 |
95 gm 120 gm |
JIS Z 3284 |
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72 小时后的粘力保留值 |
117 gm |
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印刷寿命 |
4-8 hrs |
QIT 3.44.5 |
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敞开放置时间 |
30-60 min |
QIT 3.44.6 |
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TDS下载
HJP400 无铅高温水洗焊锡膏(Sn95Sb5) TDS.pdf
