H6501 导电屏蔽胶
H6501 用于汽车传感器的粘接和...
H2520 双组分银胶
H2520 是一款双组分环氧中低温银胶，专为电子部件中金属、陶瓷、塑料的粘接而设计，这些应用要求材料具备良好的粘接力，同时具有导电性和导热性。典型应用包括替代焊接、互连件的维修 / 返工，以及在焊接温度不可太高的情况下，粘接热敏元件。
l 导电性良好
l 双组分，储存方便
l 耐候性优异
适用于高精度点胶
产品用途
替代焊接、互连件的维修 / 返工
产品性能
未固化时性能
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条目 |
典型值 |
备注 |
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A 组分粘度 cps |
38000±1000 |
GB/T2794,DVNXHBCP,CPA-51@5-S ,25℃ |
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B 组分粘度 cps |
90±5 |
GB/T2794,DVNXHBCP,CPA-51@300-S ,25℃ |
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混合后粘度 cps |
25000±1000 |
GB/T2794,DVNXHBCP,CPA-51@5-S ,25℃ |
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混合后触变指数 |
4.5±0.5 |
GB/T 2794 |
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比重 g/cm3 |
3.6±0.1 |
GB/T 13354 |
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工作时间 min |
90 |
@ 25°C, 100% 粘度上升 |
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最大细度 um |
6-7 |
QXD 型刮板细度计 |
固化后性能
在推荐的条件下固化：
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条目 |
典型值 |
备注 |
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剪切强度 MPa |
7±0.5 |
GB/T 7124 Al/Al，腐蚀或摩擦 |
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体积电阻率 |
＜5×10-4 |
四线法，65℃/2H |
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剪切强度可靠性实验 MPa |
＞6.5 |
65℃/90%RH/720H,Al/Al |
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典型的固化性能
固化条件
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条目 |
典型值 |
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热固化 |
120 分钟 @65℃ |
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60 分钟 @125℃ |
以上固化条件仅是推荐的指南。固化条件（时间和温度）应依据客户经验、应用要求、固化设备、烤箱负载、实际烤箱温度而不同。
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