H6501 导电屏蔽胶
H6501 用于汽车传感器的粘接和...
H2155 低温银胶
H2155 是一款单组分环氧低温银胶，具有固化温度低，电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于焊接场合的导电导热粘接，如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等。
l 导电性良好
l 单组分，触变性
l 低温固化
l 耐候性优异
l 适用于高精度点胶。
产品用途
印刷线路板组件
产品性能
未固化时性能
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条目 |
典型值 |
备注 |
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粘度 cps |
20000±1000 |
GB/T2794,DVNXHBCP,CPA-51@5-S ,25℃ |
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触变指数 |
5±0.5 |
GB/T 2794 |
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比重 g/cm3 |
3.9±0.1 |
GB/T 13354 |
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工作时间 天 |
1 |
@ 25°C, 25% 粘度上升 |
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细度 um |
6-7 |
QXD 型刮板细度计 |
固化后性能
在推荐的条件下固化：
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条目 |
典型值 |
备注 |
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剪切强度 MPa |
6 |
GB/T 7124 PCB/PCB |
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4.5 |
GB/T 7124 Al/Al |
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体积电阻率 |
<5×10-4 |
四线法 |
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剪切强度可靠性实验 MPa |
>6 |
65℃/90%RH/720H,PCB/PCB |
典型的固化性能
固化条件
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条目 |
典型值 |
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热固化 |
30 分钟 @120℃ |
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60 分钟 @100℃ |
以上固化条件仅是推荐的指南。固化条件（时间和温度）应依据客户经验、应用要求、固化设备、烤箱负载、实际烤箱温度而不同。
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