H6501 导电屏蔽胶
H6501 用于汽车传感器的粘接和...
H2151 环氧导热银胶银膏银浆
H2151银浆导电材料适用于点胶方式的导电线路修补、填充、灌封、覆形等用途。在膜和玻璃等基材上均可使用。本产品设计为特殊聚合物的含银导电材料，采用独特的工艺将超细片状银粉和树脂的结合，使其拥有优良的导电性、附着力，耐弯折性和易印刷性。含银量高，也可作为阻值要求低和附着力优良的导电油墨使用。
产品用途
导电线路修补、填充、灌封、覆形
产品性能
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条目 |
规格 |
测量方法 |
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主要成份 |
银 |
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固体含量（wt%） |
85±5 |
干燥后余量 |
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银粉平均粒径 （um） |
≤2.5 |
粒径分析仪 |
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密度（g/cm3） |
2.5-2.7 |
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粘度 cps |
20000±50 |
VT-06, 2#, 3分钟读数（25℃） |
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涂膜硬度 |
≥4H |
铅笔硬度（Staedtler pencil） |
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附着力 |
100/100 |
百格3M 600# 胶带垂直拉扯 |
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方块电阻（Ω/□） |
＜25 |
ST2258C型、数字四探针测试仪 |
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信赖性实验 |
线路电阻＜10% |
60℃，95%RH，120小时环境下电阻变化 |
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固化条件 |
一般烘箱：180℃×50min / 200℃×40min |
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