H6501 导电屏蔽胶
H6501 用于汽车传感器的粘接和...
H2153 室温固化环氧导电银胶银膏银浆
H2153是一款室温下可快速固化的导电银胶，可以通过点胶、刷涂、笔画等工艺在玻璃，陶瓷，ITO，金属等基材上制成导电线路。银胶具有良好的附着力和优异的导电性能，可用于PCB板导电线路的设计和修复，触点搭接；尤其适用于 LCD，LCM行业，智能手机、平板等产品显示模块的导电连接。
产品用途
LCD，LCM行业，智能手机、平板等产品显示模块的导电连接。
产品性能
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条目 |
描述 |
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外观 |
银灰色浆料 |
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组分 |
单组分 |
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固化方式 |
室温固化 |
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典型的产品应用 |
LCD显示模组等 |
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条目 |
典型值 |
备注 |
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粘度 cps |
~7,000 |
GB/T 2794 Brookfield, 转速20 rpm |
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比重 g/ml |
约1.52 |
GB/T 13354 |
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触变指数 TI |
2.8 |
GB/T 2794 5/20rpm |
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表干时间（min） |
10 |
@ 25℃ 指触法 |
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体积电阻率（Ω.cm） |
11×10 -3 |
两点探针法 |
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