H6501 导电屏蔽胶
H6501 用于汽车传感器的粘接和...
H2153S 高温银浆环氧半烧结银浆
H2153S型导电银浆是一款符合 RoHS 标准的通用型低温烧结导电银浆。本产品烧结后其导电性、附着力、硬度等性能优异。本产品与国内外多种品牌的PET、ITO基材和GLASS具有良好的匹配适应性。
产品用途
本产品与国内外多种品牌的PET、ITO基材和GLASS具有良好的匹配适应性。
产品性能
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未固化 |
参数 |
数值 |
测试方法 |
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外观 |
淡黄色浆料 |
目视 |
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粘度（cps） |
15000±3000 可调 |
Brookfield @25℃ |
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煅烧参数* |
ITO/PET/玻璃/其他膜材 |
60min @ 200℃ |
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烧结固化后（60min/ 200℃） |
附着力 |
5B |
百格刀/3M610胶带 |
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方阻 |
≤4mΩ/□/mil |
四探针测试仪/万用表 |
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硬度 |
≧3H |
铅笔硬度计 |
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耐高温高湿试验 |
试验后附着力≥5B |
+85℃/85%RH/240hr |
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耐温度试验 |
试验后附着力≥5B |
+80℃/240hr；-40℃/240hr |
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耐盐雾试验 |
试验后附着力≥5B |
5%NaCl/+35℃/72hr |
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