H2082 导热环氧灌封胶
H2082 是一款低温快速固化导�...
H2160 环氧塞孔胶
H2160是一款单组份热固型环氧树脂塞孔胶，它具有优良的尺寸稳定性、耐酸碱性和粘接强度；因其较低的粘度，及较大的触变性，适用于高速印刷工艺。
产品用途
用于HDI等线路板塞孔；金属、塑料、陶瓷粘接；IC封装等；以及其他结构性粘接。
产品性能
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条目 |
描述 |
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技术类型 |
环氧 |
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外观 |
乳白色 |
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组分 |
单组分 |
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固化方式 |
热固化 |
未固化时性能
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条目 |
典型值 |
备注 |
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粘度 cps |
20000 |
GB/T 2794 |
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比重 g/ml |
1.5 |
GB/T 13354 |
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细度 |
<30um |
- |
固化条件
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条目 |
典型值（分段固化） |
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热固化 |
30分钟 @70℃ + 40分钟@120℃ + 30分钟@170℃ |
固化后性能
在推荐的条件下固化：
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条目 |
典型值 |
备注 |
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物理性能 |
玻璃化转变温度(Tg)（℃） |
150 |
TMA |
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CTE (ppm/℃) |
30-90 ppm |
TMA |
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拉伸剪切强度 |
>10 |
GB/T 7124 |
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助焊测试 280度/10秒/5次 |
无孔壁分离 |
- |
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