H3510导电银浆

H3510导电银浆

H3510是一款单组分,室温下可快速固化的导电银浆。本产品用于PCB板导电线路的设计和修复,静电释放、触点搭接;尤其适用于 LCDLCM行业,智能手机、平板等产品显示模块的导电连接。H3510具有低渗透性,适用于点胶、印刷、手工探针等工艺。

 

产品用途

导电线路的设计和修复

 

产品性能

条目

描述

技术类型

聚氨酯&丙烯酸

外观 

银灰色膏体

组分

单组分

固化方式

室温

条目

典型值

备注

粘度               cps

7000±1000

ASTM D4287,剪切速率5-S

触变指数        TI

5.0±0.5

GB/T 2794   0.5/5rpm

密度               g/ml

2.5±0.1

ASTM 1475

表干时间       min

<5

指触法@ 25℃

体积电阻率   Ω.cm

<5*10-4

四线法

TDS下载

H3510导电银浆TDS CN.pdf

 

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