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全部 导热胶 粘接胶 保护胶 灌封胶 底部填充胶 电子浆料 烧结银浆 热熔胶 处理剂
H2420 芯片级底部填充胶

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H2420 是一款单组分，热固化�...

发布日期: 2025-07-08
H2725 环氧底部填充胶芯片级填充胶

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H2725是一款可高速毛细流动，中温�...

发布日期: 2025-04-28
H2715 环氧底部填充胶芯片级填充胶

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H2715是一款可室温高速毛细流动，�...

发布日期: 2025-04-28
H2405 环氧包封材料底部填充

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发布日期: 2025-04-28
H2180 环氧底部填充胶

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H2180是一款可室温高速毛细流动，�...

发布日期: 2025-04-28
H2113 低卤环保可返修低Tg底部填充胶

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发布日期: 2025-04-27

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